隨著中國電子行業(yè)的快速發(fā)展，天賽公司把在德國、美國、日本等發(fā)達(dá)國家已經(jīng)運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場，致力于推動中國電子行業(yè)的發(fā)展。目前，PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來越多的電子生產(chǎn)廠家所采用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場竟?fàn)幜Α?/p>
PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。
PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的
注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具
快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、
耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。
傳統(tǒng)高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞，導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。
針對傳統(tǒng)高壓注膠工藝的缺陷，天賽公司為客戶選擇了流動性優(yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。
在注膠溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低于傳統(tǒng)高壓注膠溫度，因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上這些特性都決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術(shù)可以彌補傳統(tǒng)高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，并越來越多地應(yīng)用于精密電子元器件的封裝。
LPMS擁用標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品代加工部門和低壓注塑生產(chǎn)車間，為客戶提供小批量打樣及工藝驗證制造和產(chǎn)品檢測服務(wù)。提供包括產(chǎn)品的從SMT表面黏著、DIP插件、無鉛制程、焊接加工、低壓注塑/點膠、產(chǎn)品測試、成品包裝的全程代工代料服務(wù)。同時也可為客戶提供新產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)。
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